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2026-04-12
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- 发布时间：2025-12-21
【概要描述】 近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞
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【概要描述】 近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞
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近日★ღ★✿，英伟达宣布入股新思科技★ღ★✿，并开启多年深度合作★ღ★✿，引发行业广泛关注★ღ★✿。作为一家以算力和应用见长的芯片公司★ღ★✿，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是★ღ★✿，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作★ღ★✿，把工艺规则直接嵌入设计工具之中★ღ★✿。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势★ღ★✿：在摩尔定律逼近极限★ღ★✿、先进封装成为算力增长核心引擎的今天★ღ★✿，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛★ღ★✿，转向系统级的协同优化★ღ★✿。想要继续提升性能★ღ★✿、控制成本★ღ★✿，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同★ღ★✿，而
第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日★ღ★✿，召集了800多名女性工程师★ღ★✿、技术专家★ღ★✿、行业领袖★ღ★✿、学术界★ღ★✿、学生和研究人员★ღ★✿，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”★ღ★✿。今年★ღ★✿，该会议由IEEE班加罗尔分会★ღ★✿、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办★ღ★✿，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办★ღ★✿。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示★ღ★✿：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元★ღ★✿，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能★ღ★✿。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式★ღ★✿、设备的制造方式以及服务器群的构建方式★ღ★✿。与此同时★ღ★✿，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步★ღ★✿，这是一种更智能技术的良性循环★ღ★✿，使其他技术能够提高两者的能力★ღ★✿。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题★ღ★✿，推动了近年来缺乏的热议★ღ★✿。从大局来看★ღ★✿，人工智能正在各地创造巨大的机会★ღ★✿。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会★ღ★✿，一个是 AI 工厂
2025年11月23日—25日★ღ★✿，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办★ღ★✿。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题★ღ★✿，围绕高峰论坛★ღ★✿、展览展示★ღ★✿、产业对接★ღ★✿、专场活动四大核心板块★ღ★✿，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台★ღ★✿，助力半导体产业链协同发展★ღ★✿。高峰论坛★ღ★✿：聚焦产业前沿★ღ★✿，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块★ღ★✿，多场高规格论坛已确认举办★ღ★✿，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向★ღ★✿。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏★ღ★✿，汇聚全球行业领军人物★ღ★✿，共话半导体产业发展趋势与全
专家在座★ღ★✿：半导体工程与西门子 EDA产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;MickPosner★ღ★✿，Cadence计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey★ღ★✿。本讨论的第 1部分在这里★ღ★✿，第 2&
“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布 聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地
9月25日★ღ★✿，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛★ღ★✿，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行★ღ★✿。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题★ღ★✿，汇聚产业链上下游代表★ღ★✿，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨★ღ★✿，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进★ღ★✿。论坛现场会上★ღ★✿，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕★ღ★✿，北京市经济和信息化局总工程师李辉★ღ★✿，北京经开区管委会副主任★ღ★✿、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛★ღ★✿，RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南★ღ★✿，RI
汽车行业正在经历重大变革★ღ★✿，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新pp电子官方网站★ღ★✿。这一变化的核心是对紧凑型pp电子官方网站★ღ★✿、高性能半导体解决方案的需求不断增长pp电子官方网站★ღ★✿，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构★ღ★✿。一项有前途的发展是三维集成电路 （3D-IC）迷你裙美女警官★ღ★✿，这是一种创新的半导体设计方法★ღ★✿，有可能重塑汽车市场迷你裙美女警官★ღ★✿。通过垂直堆叠多个芯片★ღ★✿，3D-IC 提供卓越的性能★ღ★✿、带宽和能源效率★ღ★✿，同时克服车辆系统的关键空间和热限制★ღ★✿。然而★ღ★✿，尽管 3D-IC 具有潜力★ღ★✿，但其设计和实施仍面临重大挑战★ღ★✿。这就是人工智能驱动的电子设计自动化 （EDA） 工具发挥至关重要作用
从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除★ღ★✿，33天时间里中美之间的博弈从未停止★ღ★✿，但对于EDA公司来说★ღ★✿，左右不了的是政治禁令★ღ★✿，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力★ღ★✿。作为芯片设计最前沿的工具★ღ★✿，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键★ღ★✿。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中★ღ★✿，迫使 AI 芯片★ღ★✿、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化★ღ★✿。这是一场全球性的竞赛迷你裙美女警官★ღ★✿，将在未来十年内重新定义几乎每个领域★ღ★✿。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势★ღ★✿，这些趋
● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力★ღ★✿、性能★ღ★✿、合规性及数据完整性分析能力★ღ★✿，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案★ღ★✿，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战★ღ★✿。西门
英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650Vpp电子官方网站★ღ★✿、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比★ღ★✿，提供了一种更稳健★ღ★✿、更具性价比的解决方案★ღ★✿。1ED21x7x是高电压★ღ★✿、大电流和高速栅极驱动器★ღ★✿，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT开关★ღ★✿，设计采用英飞凌的绝缘体上硅（SOI）技术★ღ★✿。1ED21x7x具有出色的坚固性和抗噪能力★ღ★✿，能够在负瞬态电压高达-100V时保持工作逻辑稳定★ღ★✿。可用于高压侧或低压侧功率管驱动★ღ★✿。1ED21x7x系列非常适合驱动多个开关并联应用★ღ★✿，例如轻型电动汽车★ღ★✿。基于1ED21x7x
电池管理系统 （BMS） IC 是一个相对复杂的系统★ღ★✿。与大多数电源管理 IC 不同迷你裙美女警官★ღ★✿，它集成了许多相互依赖的功能★ღ★✿，这些功能必须准确★ღ★✿、无缝★ღ★✿、和谐地工作★ღ★✿，才能提供功能齐全的 BMS★ღ★✿。在任何电池供电的设备中★ღ★✿，BMS 都是最关键和最敏感的组件之一★ღ★✿，通常是最重要的★ღ★✿。锂离子电池虽然功能强大★ღ★✿，但高度敏感★ღ★✿，如果处理不当可能会带来安全风险★ღ★✿。保养不当也会显着缩短它们的使用寿命★ღ★✿，导致容量减少★ღ★✿，甚至使电池无法使用★ღ★✿。BMS IC 是负责确保电池组运行状况★ღ★✿、报告其状态和保持最佳性能的关键元件 - 无论是独立还是与系统处理器协作★ღ★✿。&nb
11月1日下午★ღ★✿，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行★ღ★✿。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立★ღ★✿、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰★ღ★✿、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议★ღ★✿，分别介绍IC China 2024的举办意义★ღ★✿、筹备情况★ღ★✿、特色亮点★ღ★✿，并回答记者提问★ღ★✿。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持★ღ★✿。发布会披露★ღ★✿，IC China 2024由中国半导体行业协会主办★ღ★✿，北京赛迪出版传媒有限公司承办★ღ★✿，将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办★ღ★✿。自2003年
（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开★ღ★✿，两会共设2场高峰论坛★ღ★✿、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布）★ღ★✿，150场报告★ღ★✿，6000+平米展区展示★ღ★✿，200+展商展示IC创新成果与整机应用★ღ★✿，200+行业大咖★ღ★✿，500+企业高管pp电子官方网站★ღ★✿，5000+行业嘉宾参会★ღ★✿。会议看点1★ღ★✿、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级迷你裙美女警官★ღ★✿，聚焦大模型与AI算力★ღ★✿、汽车电
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布★ღ★✿，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列★ღ★✿，支持多种供电线路保护功能★ღ★✿。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货★ღ★✿，其他产品将陆续上市pp电子官方网站★ღ★✿。TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能★ღ★✿，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响★ღ★✿，这是标准物理熔断器无法做到的★ღ★✿。即使发生异常过流或过压★ღ★✿，也能保持指定的电流和电压★ღ★✿。此外★ღ★✿，新产品还具有过热保护和短路保护功能★ღ★✿，当电路产生异常热量或发生意外短路时★ღ★✿，可通
● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析★ღ★✿，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工具★ღ★✿，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件★ღ★✿，可针对 3D
目录 一★ღ★✿、世界集成电路产业结构发展历程 二★ღ★✿、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类★ღ★✿： IC就是半导体元件产品的统称★ღ★✿，包括★ღ★✿： 1.集成电路(integratedcircuit★ღ★✿，缩写★ღ★✿：IC) 2.二★ღ★✿，三极管★ღ★✿。 3.特殊电子元件★ღ★✿。 再广义些讲还涉及所有的电子元件★ღ★✿，象电阻★ღ★✿，电容★ღ★✿，电路版/PCB版★ღ★✿，等许多相关产品★ღ★✿。 一★ღ★✿、世界集成电路产业 [查看详细]
安森美(onsemi)SiC JFET产品组合高效赋能热插拔(Hot Swap)应用与先进系统级设计工具介绍
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